Grazie alle informazioni estrapolate da una nostra fonte attendibile da alcuni files log, oggi siamo in grado di svelarvi buona parte di quella che sarà la scheda tecnica del Meizu PRO 7, la cui presentazione ufficiale è attesa per le prossime settimane. Come avevamo preventivato, questo sarà con quasi certezza il primo smartphone ad introdurre ufficialmente il SoC MediaTek MT6799 Helio X30 di cui si era già parlato durante il MWC 2017 di Barcellona. Il motivo del perché non ci siano ancora smartphone in commercio c on questo chipset potrebbe dipende da un accordo d’esclusiva raggiunto fra Meizu e MediaTek. Se vi ricorderete, anche il PRO 6 fu il primo ad implementare il precedente Helio X25.

Stiamo parlando di un SoC realizzato con processo produttivo a 10 nm FinFET+ e che incorpora un processore deca-core composto da 3 cluster: 2 x 2.5 GHz A73 + 4 x 2.2 GHz A53 + 4 x 1.9 GHz A53. La parte grafica è poi affidata alla GPU PowerVR GT7400 fino ad 800 MHz, coadiuvata da moduli RAM LPDDR4X-1866 dual channel e memorie UFS 2.1, anche se non abbiamo nessuna notizie relativa ai tagli di memoria che offrirà PRO 7.


Proseguendo, il Meizu PRO 7 avrà un comparto multimediale caratterizzato dalla presenza di una dual camera nella parte posteriore. Nello specifico, troveremo due sensori Sony IMX386 ed IMX286, in entrambi i casi da 12 mega-pixel, dimensioni di 1/2.9″ e pixel da 1.25 μm. Il prossimo flagship sarà quindi il primo smartphone targato Meizu con una doppia fotocamera, la cui funzione potrebbe essere quella RGB + B&W, anche se questa è una nostra supposizione. Per quanto riguarda il sensore anteriore, sarà un Samsung S5K3P8 da 16 mega-pixel, ovvero quello presente su OnePlus 3T e Samsung Galaxy A5 (2017).

Ma la parte probabilmente più interessante riguarda la dicitura “Dual Display“. Non abbiamo nessuna informazione specifica in merito, ma possiamo supporre che Meizu possa integrare una sorta di second display come visto su LG V20 o HTC U Ultra.